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W W W . 4 9 5 4 5 . C O M:阿里巴巴披露最新股权结构:马云持股降至6.2%

发稿时间:2019-06-20 23:04:45 来源:admin

按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。 鼓励支持集成电路企业在境内外上市融资及发行各类债务融资工具。

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’   国家“芯火”双创基地(平台):贯彻落实国家“芯火”创新行动计划,推动建设集成电路“芯火”双创平台,围绕集成电路设计及应用,聚焦智能传感及工业互联网产业,建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。配套布局面向高频大功率应用的射频封装技术。

  前瞻布局基础科学研究。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。  加强集成电路产业基地和园区建设。支持市内高校微电子学科建设,加快推动国家示范性微电子学院建设。

汽车电子芯片:开发ADAS(高级驾驶辅助系统)处理芯片、汽车音视频/信息终端芯片、动力控制管理芯片、车身控制芯片等,加快实现汽车智能化和网联化发展。先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局,装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,第三代半导体中试研发和器件生产线建成,带动衬底、外延等环节加速发展,本地产业链配套和协作能力明显提升,产业链竞争力显著增强。加强与境外集成电路龙头企业合作,给予土地、人才、落户等方面的扶持政策。

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